미 엑셀리스사가 공중 무선장치를 위한 다기능 신형 칩 개발과 관련하여 미 국방고등연구기획국
(DARPA)과 1,070만 달러 규모의 계약을 체결하였다. 전자공격 위협에 대응하기 위해 통신 보안을 확립하고 전장 네트워크를 유지하기 위한 목적으로 체결한 것이다.
칩은 공중 무선통신에 대한 보안 및 항(抗)재밍 능력 개선과 함께 무전기 하부체계에 대한 표준화를 개선하는 것으로 알려졌다. 모듈성과 다중기능에 중점을 둠으로써 통신능력을 최첨단 상태로 유지하기 위해 많은 기술이 포함된 것으로 알려졌다.
DARPA가 추진하는 접전환경하 통신(C2E) 사업은 군용 무전기의 현행 기술상태를 개선하고, 위협에
대한 새로운 사고방식 촉진을 도모하고 있다. 칩은 무전기 생산에 대한 전반적인 엔지니어링 비용을 감소시키고, 전 세계 수준의 정보 공유 및 네트워크화를 방해하는 기존의 제한사항을 해결할 것으로 기대된다.
엑셀리스사는 세계 항공우주, 방산, 정보 및 서비스 등 다양한 분야에서 세계적인 수준의 업체로서 50년간 축적해온 지식과 기술적 전문성을 활용하는 방위산업 전문회사이다.
용어설명
※ C2E : Communications in Contested Environments
