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이더블유비엠, 최신 효율적인 보안 솔루션 출시




2016년 10월 11일에 한국 파이도(FIDO) 산업포럼 주최로 삼성동 코엑스에서 '차세대 인증 혁신 – FIDO 생체인증의 현재와 미래'를 주제로 열린 '시큐업(Securtiy IQ Up) 세미나 2016'에는 다양한 파이도 관련분야의 연구 발표가 열렸다. 

이 가운데 소프트웨어 대신시스템온칩(SoC)하드웨어로 고성능 보안 솔루션을 제공하는 기업인 주식회사 이더블유비엠(eWBM)이 눈에 띄었다.

산업기기 자동화 및 사물 인터넷의 보급과 국방 시스템의 전산화 등 다양한 디지털 통신의 활용이 확산되면서 모든 디바이스가 잠재적 해킹의 위험에 놓여 있게 되었다. 산업이나 군사, 사물인터넷에 대한 이런 위협은 디바이스 자체의 침투에 그치지 않고, 서버 및 메인 데이터베이스 해킹의 통로로 이용될 소지마저 있어단순한 데이터의 유출이 아닌,시스템 전체에 대한 큰 위협으로 이어질 소지가 높다.

그럼에도 불구하고많은 디바이스들이 원가 상승을 우려하여 아예 보안을 고려하지 않거나, 단순 미약한 보안 대응에 그치는 경우가 많아 이에 대한 우려 또한 높아지고 있다.

이런 위협에 대해 효율적으로 대처할 수 있는 방법이 하드웨어 기반의 보안 시스템을 사용하는 것이다.시스템온칩기반의 보안 칩을 사용하면 메인 서버에서 소프트웨어로 처리할 보안 장치들이 더 효율적으로 구축되어,속도와 가격 면에서 모두 혜택을 얻을 수 있다. 이러한 보안 칩을 사용하면 시큐어 부트에 의해 펌웨어 자체가 보호되고, 시큐어 스토리지에 의해 데이터 접근이 방지되며,보안 키(Key)의 외부 노출이 원천적으로 자동 방지된다.이런 보안 시스템온칩제품들은 공개키 기반(PKI) 인증으로 다양한 고속 암호화·복호화를 구현할 수 있어야 하며,전력소모 또한 낮아야 한다.

주식회사 이더블유비엠은 이러한 보안 칩을 개발하고, 각종 응용분야에 공급하는 혁신을 주도하는 기업이다.이 회사는 사물인터넷 디바이스들을 다양한 위협으로부터 지키기 위한 저전력·고성능 반도체와 솔루션을 제공한다. 

보안 가속기 (ACA), 대칭 암호 가속기 (SCA) 및 실난수발생기 (TRNG)를탑재한 이더블유비엠의 보안 칩들은 소프트웨어 방식 대비 50배에서 100배까지 고성능 보안 처리를 제공할 뿐 아니라, 대기전류 최소화로 전력소모를 최소화 해 준다.

이더블유비엠보안 칩들의 대표적 응용분야는 사물인터넷 보안, 생체 인식, 스마트 미터링, 영상 컨텐츠 보안, 네트워크 보안, 파이도, 스마트홈, 스마트 계량,원격 감시,원격 의료 등 다양하다. 현재까지 출고된 이 회사의 대표적 보안 시스템온칩 제품들로는MS1000, MS500, MS300 등이 있는데,이더블유비엠이 지원하는 개발자 키트는 보안 전용 MCU를 탑재하여 다양한 보안 솔루션 개발을 용이하게 해 준다.

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