미국 DARPA가 5년에 걸친 최대 15억 달러의 자금을 투자하여 전자기술 부흥 계획(ERI)에 따른 6개 사업에 참여할 여러 업계·학계 팀을 선정했다. 국방부는 전자 기술이 양자 컴퓨팅,인공지능,첨단제조,우주,생명공학을 포함한 국방부 최우선 기술 중점 분야를 뒷받침한다고 언급했다. 

미 DARPA가 추진하는 ERI에는 아키텍처, 설계, 소재·집적이라는 3개의 부문으로 나뉜 6개의 사업이 포함된다. 아키텍처 부문의 소프트웨어 기반 하드웨어(SDH) 사업은 데이터와 작업 부하에 맞춰 컴퓨팅 아키텍처를 조정할 수 있는 하드웨어 및 소프트웨어 개발하는 것이다.

아키텍처 부문의 도메인 특화 단일 칩 시스템(DSSoC) 사업이 있다.

그리고 설계 부문의 전자자산 지적설계(IDEA) 사업은 사용자가 빠르게 전자 하드웨어 체계의 물리적 설계를 생성하도록 하는 것이다.

설계 부문의 고급 개방형 소스 하드웨어(POSH) 사업도 포함된다.

소재·집적 부문의 3D모놀리식 단일 칩 시스템(3DSoC) 사업은 단일 기판에 3차원으로 미세체계를 구축하기 위한 소재,설계도구,제작기법을 개발하는 것을 말한다.

소재·집적 부문의 신규 컴퓨팅 필요 기반(FRANC) 사업도 있다.

DARPA의 미세전자 기술에 대한 투자는 중국이 1,500억 달러의 자금을 책정하는 등 미국과 중국의 경쟁이 심화된 상황에서 이루어진 것이다.

<자료 및 사진 출처 : DARPA Chooses Teams for $1.5 Billion Electronics Initiative, nationaldefensemagazine.org, 국방기술품질원 >