미국 국방부는 중국산 칩의 보안 문제에 대한 의문이 제기됨에 따라 미세전자장치에 대한 투자 강화를 고려 중에 있는 것으로 전해졌다.

미 국방부는 중국의 미세전자 기술 투자에 대한 우려에 따라 고성능 칩 뿐만 아니라 미국 내에서 제작된 믿을 수 있는 칩을 찾는 중이라고 한다.

미세전자 기술은 미 국방부의 큰 관심사이며, 이는 국방부가 보유한 모든 무기체계에 미세전자 장치가 있기 때문이다.

중국은 2020년대 초까지 미국의 능력을 따라잡기 위해 1,500억 달러를 투자할 예정이고, 2030년까지는 해당 기술을 선도하는 국가가 되기를 희망하고 있다.

중국산 칩이 미국에 위험 요소가 되는 데에는 악성 프로그램, 애플리케이션을 칩에 심을 수 있기 때문이다.

항공기 항전 장비에서부터 유도무기체계에 이르는 모든 미군 장비에 칩이 사용되고, 특히 상용 기성품의 경우 상당수가 중국에서 제조되기 때문에 위험하다고 보고 있다.

이를 해결하기 위해 미국은 자체 칩 개발에 자금을 더 투자하는 방안과 중국산 칩의 악성프로그램 여부 검사를 강화하는 방안을 고려 중이나 어려운 문제라는 입장이다.

<자료 및 사진 출처 : Pentagon Investing in Microelectronics Technology, nationaldefensemagazine.org, 국방기술품질원 >